金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，安徽禹芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种电路封装电镀浸泡槽”的专利，授权公告号CN221841807U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，尤其是一种电路封装电镀浸泡槽，包括敞口箱，其中：敞口箱内挂接有用于方便取出集成电路芯片的盛料机构，敞口箱上连接有用于对提高盛料机构内集成电路芯片浸泡效果的气冲机构。本实用新型通过释放的气体进入带孔箱内，冲击盛料机构内的浸泡液，使得盛料机构内的浸泡液向上翻滚在浸泡液向上翻滚时带动集成电路芯片移动，使得堆积的集成电路芯片之间的间隙增大，便于浸泡液溶解胶水，降低浸泡时间，提高对胶水的溶解效果。
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