无锡市单体投资最大的集成电路项目——华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线于近日正式建成投片，首批12英寸硅片已进入工艺机台，并开始了55纳米芯片产品的制造。这一重大时刻标志着该项目正式从工程建设期步入生产运营期。根据规划，该项目月产能将达到4万片。工艺技术平台将覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

华虹无锡项目是无锡推进产业强市过程中的一项标志性工程，具有里程碑意义。该项目是近几年来无锡推进项目建设取得的重大成果，树立了无锡项目建设的新标杆。华虹项目是无锡产业升级的新标杆，整体提升了无锡集成电路产业规模和水平，推动产业结构和层次迈上了新高度。

同时，华虹无锡项目也是无锡政务服务的新标杆。该项目从签约到启动建设仅用了7个月时间，从开工建设到竣工投产仅用了不到19个月时间，各节点均比原计划提前完成，创造了同类项目建设的最快纪录。

华虹项目是华虹集团在上海市域以外布局的第一个大型制造业项目，也是无锡对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的实际行动。项目实现了区域内集成电路产业的优势互补、协同发展，促进了国家集成电路产业的做强做优做大。

总之，华虹无锡项目是一个具有重大意义的集成电路产业项目，标志着无锡市集成电路产业迈向新高峰。未来，该项目将积极推动无锡集成电路产业集群快速成长为无锡建设长三角先进制造核心区，打造以物联网为龙头的新一代信息技术产业高地，为推进新型智慧城市建设提供强支撑。